应用场景：

多弧离子、磁过滤电弧离子、直流磁控溅射、中频磁控等镀膜工艺；被镀工件表面的辉光放电清洗；镀膜前的离子轰击；镀膜时的离子加速。

主要特点：

• 改善膜层质量，提高膜层均匀性；

• 具有效率高、运行稳定等优点；

• 增加膜层与基体结合力，提高沉积速率；

• 主动释放工件异常电荷积累，有效抑制工件表面异常放电；

• 改变沉积规则，调整膜层颜色。