应用场景：

双极性对称磁控溅射靶材、光学镀膜、半导体工艺、太阳能电池与新能源、机械加工与硬质涂层、生物医疗、手机外壳、触摸屏、显示器、钟表、3C等。

主要特点：

• 具备普通中频磁控溅射电源所有功能；

• 镀膜速度提升20%以上，镀膜质量及均匀性均有所上升，色差更小，亮度优于普通中频电源；

• 针对不同靶材灵活设定频率，帮助客户最优化定制抑弧性能、膜层性能、沉积速率；

• 平衡靶材溅射速率，延长生产周期，节省靶材成本。还可以实现共溅射功能，溅射不同靶材；

• 超宽的阻抗匹配范围，适合更多种类靶材，工艺窗口更宽；支持金属、合金、半导体、陶瓷等多种靶材，尤其适合直流溅射易中毒的绝缘材料（如Al₂O₃、SiO₂等）；

• 精确调节功率、占空比、电压和电流，调节精度≤1%；

• 全球最领先半导体级抑弧性能。