应用场景：

硬质与防护涂层；光学镀膜；电子与半导体；生物医学各种科研和工业新工艺研发。

主要特点：

• 提高离化率，离化率能达到80%以上，提升膜层的致密性；

• 瞬时功率大，显著提高等离子体密度，提升膜层的均匀性；

• 导电薄膜（铜、铝）及绝缘层（氧化铝）的沉积，优化器件电学性能；

• 绕射性优异，提升耐磨性和耐腐蚀性；

• 参数灵活调整（电压、电流、频率），适配不同材料与工艺需求。