【会议议题】

高性能环氧树脂胶在电子电器、5G领域中应用；

环氧树脂在IC芯片及新型显示封装组装中的应用；

特种胺在环氧树脂中的应用；

环氧建筑结构胶难点分析；

水性环氧树脂固化差异性研究；

光固化环氧树脂粘合剂的研究与应用；

可降解环氧树脂及其复合材料的制备与性能；

功能性环氧树脂及其在粉末涂料中的应用性能；

粉末涂料用环氧树脂的合成研究；

一种改性环氧绝缘粉末涂料的研制分析；

耐腐蚀环氧树脂粉末涂料的研究进展 ；

更多议题征集中......